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华晶科3D感测深度芯片CES亮相 搭上未来大趋势

台湾数碼影像方案专家华晶科(股票代號3059) 在今年CES消费性电子展发表最新3D感测深度芯片AL6100,展现深度运算技术实力,其高精确度、低耗电表现以及成本优势,吸引不少客户注目及洽谈合作。

华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片

国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展,台湾数碼影像方案专家华晶科(股票代號3059)将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100,希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。

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