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'18
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华晶科3D感测深度芯片CES亮相 搭上未来大趋势
台湾数碼影像方案专家华晶科(股票代號3059) 在今年CES消费性电子展发表最新3D感测深度芯片AL6100,展现深度运算技术实力,其高精确度、低耗电表现以及成本优势,吸引不少客户注目及洽谈合作。
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