Nexperia推出汽车MLPAK Mosfet

Nexperia今日推出40-100 V汽车MOSFET产品组合，该系列采用行业标准微引脚封装，专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计。此次首发19款新产品阵容包含MLPAK33-WF封装器件，以及Nexperia首款采用MLPAK56-WF封装的40 V器件。两类产品均采用可湿侧焊盘(-WF)设计，能够实现可靠的焊点检测与AOI（自动光学检测），为设计人员带来丰富多样的MOSFET产品选择，在保障安全性的同时，提供选择灵活性、均衡的性价比及快速扩大高良率量产规模的能力。

汽车架构正从基于ECU的控制（即单一功能对应独立单元）向功能域控制演进，目前更逐步向区域架构转变，该架构可将多个应用整合至区域控制单元之下。与此同时，随着高电子化汽车的普及以及信息娱乐与智能功能集成度的提升，促使OEM（主机厂）重新审视传统汽车设计需求，以满足车内先进的消费级应用需求。这一变革带动了DC-DC转换器、逆变器及电池管理系统中MOSFET的需求增长。此类系统工作温度较低，能够充分发挥Nexperia新型MLPAK33-WF与MLPAK56-WF等成本效益型微引脚器件的性能优势。除性价比平衡优势外，这些新型器件还满足汽车设计的传统要求：符合AEC-Q101认证标准、具备稳定性能、出色的板级可靠性，且可湿侧焊盘支持自动光学检测(AOI)，是适配汽车领域持续演进需求的理想选择。

该新型产品组合为设计人员提供了丰富的微引脚MOSFET选择，覆盖多种RDS(on)值，并采用标准化封装尺寸，有效简化设计集成，使工程师可在不同MOSFET封装间无缝切换，便捷地采用Nexperia的MLPAK器件。此外，该系列器件具备稳定的性能、出色的开关能力（低尖峰与振铃）及高功率密度。这些MOSFET具有高雪崩额定值，可减少开关电路中对续流二极管或大型缓冲器的依赖，有助于减少器件数量与电路板面积，进而降低总体系统成本。

此次产品发布是Nexperia MLPAK封装产品系列发布计划的开端，体现了公司在可扩展、高性能MOSFET解决方案领域的长期承诺。通过将经过检验的品质和可靠性优势与稳定的供应链能力相结合，Nexperia助力设计工程师更有信心地开发高效能系统。

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