Renesas 扩展第五代 R-Car 平台，面向集中式 SDV 计算

随着汽车电子架构持续向集中式计算演进，半导体厂商正致力于在更少、更高性能的处理器中整合算力、功能安全与软件灵活性。在这一背景下，Renesas Electronics 扩展了其第五代 R-Car 平台，新增一款面向软件定义车辆（SDV）应用的系统级芯片。

面向多车辆域的一体化 SoC
新加入的 R-Car X5H 进一步扩展了第五代 R-Car 产品系列。该芯片采用 3 nm 制程工艺，是一款汽车级多域融合 SoC，可在单一器件上同时运行高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及车辆网关功能，体现了行业从分布式 ECU 向集中式 SDV 架构转变的趋势。

该器件被设计为中央计算节点，在性能与能效之间取得平衡。与上一代 5 nm 解决方案相比，3 nm 工艺提升了集成度，并在 Renesas 内部对比中实现了最高约 35% 的功耗降低。通过芯粒（chiplet）封装技术，该 SoC 支持 AI 算力的灵活扩展，无需重新设计核心芯片即可提升计算能力。

计算性能、图形处理与功能安全特性
在 AI 加速方面，R-Car X5H 提供最高 400 TOPS 的计算性能，并支持通过芯粒扩展实现超过四倍的算力提升。其 GPU 性能达到 4 TFLOPS 等效水平，可满足高端汽车图形处理需求，适用于数字座舱和可视化系统。

CPU 配置包括 32 个 Arm^® Cortex^®-A720AE 内核以及 6 个 Cortex^®-R52 锁步内核，整体计算能力超过 1000 KDMIPS。该架构支持 ASIL-D 功能安全等级，并采用混合功能安全机制，使不同安全等级和关键性的工作负载能够在同一芯片上跨多个域并行运行。




面向开发阶段的准备与生态协同
在发布时，第五代 R-Car 芯片已进入样片阶段，并配套提供完整的评估板以及 R-Car Open Access（RoX）白盒软件开发套件（SDK）。这一组合旨在帮助客户从芯片评估快速过渡到系统级开发，缩短 SDV 集成周期。

Renesas 同步扩展了 RoX 开发平台的能力，以应对汽车电气/电子（E/E）架构日益增长的复杂性。该平台在开发早期即整合硬件、操作系统、中间件和开发工具，支持持续的软件更新，实现更紧密的软硬件协同设计，提升数字供应链中的开发效率。

开放式 SDK 与软件定义车辆应用
针对 R-Car X5H，Renesas 推出了开放的 RoX 白盒 SDK，支持 Linux、Android 以及 XEN 虚拟化环境，同时兼容 AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat 和 SafeRTOS 等合作伙伴操作系统与解决方案。该软件平台支持在统一硬件基础上开发 ADAS、L3/L4 自动驾驶、智能座舱和车载网关系统。

该 SDK 集成了面向实时感知和传感器融合的 AI 与 ADAS 软件栈，并引入生成式 AI 和大语言模型（LLM）能力，为下一代 AI 座舱提供人机交互支持。同时，平台整合了 Candera、DSP Concepts、Neolix、Smart Eye、STRADVISION 和 ThunderSoft 等合作伙伴的量产级软件组件，覆盖汽车软件开发的端到端需求。

CES 2026 上的演示
在 CES 2026（1 月 6–9 日举行）期间，Renesas 展示了一套基于 R-Car X5H 的多域融合演示系统。该系统由第四代 R-Car 平台升级而来，将 ADAS 与 IVI 软件栈与实时操作系统（RTOS）、Linux 以及 Android 边缘 AI 工作负载相结合，并通过 XEN 虚拟化进行统一调度，实现多系统的并行运行。

该演示支持最多 8 路高分辨率摄像头输入，以及多达 8 个 8K2K 分辨率显示输出，展示了集中式软件定义车辆（SDV）平台如何在感知、可视化和信息娱乐等多个领域满足实际部署需求，同时兼顾功能安全与性能目标。

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