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嵌入式x86边缘AI处理器
AMD发布Ryzen AI嵌入式处理器,面向汽车与工业边缘AI。
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AMD推出Ryzen AI嵌入式处理器产品组合,面向汽车与工业边缘系统,将CPU、GPU与NPU集成于单芯片中,用于支持低时延、高能效的端侧AI计算与确定性控制。
边缘AI与嵌入式系统的技术背景
随着汽车数字座舱、智慧医疗以及人形机器人等自主系统的发展,边缘端对实时感知、推理与控制的需求不断提升。此类应用不仅需要较高的AI算力,还要求在受限的空间、功耗与散热条件下,保持系统确定性、长期可用性及功能安全。
在这一背景下,将通用计算、图形处理与AI加速整合到单一嵌入式处理器中,成为降低系统复杂度并提升响应能力的重要技术路径。
Ryzen AI嵌入式处理器架构特性
Ryzen AI嵌入式处理器采用异构计算架构,在单一芯片中集成“Zen 5”CPU核心、RDNA 3.5 GPU以及XDNA 2 NPU。其中,CPU用于提供可扩展的x86计算性能与确定性控制;GPU用于实时图形渲染与可视化;NPU则面向低功耗、低时延的AI推理任务。
该产品组合采用紧凑型BGA封装,面向空间受限的嵌入式系统设计,服务对象包括汽车与工业领域的OEM厂商、一级供应商以及系统与软件开发人员。
产品系列划分与应用定位
Ryzen AI嵌入式产品组合包含P100与X100两个系列。P100系列面向车载体验与工业自动化场景,强调功耗、图形能力与多域响应的平衡;X100系列则针对物理AI与自主系统应用,提供更高的CPU核心数量与AI TOPS性能,用于处理更复杂的感知与决策任务。
面向数字座舱的P100系列处理器
P100系列处理器配备4至6个CPU核心,针对数字座舱与人机界面应用进行优化,用于支持车载信息娱乐系统的实时图形显示与AI交互。相较前代产品,其单线程性能预计提升84%,多线程性能预计提升125%,并在25 × 40毫米的BGA封装中实现确定性控制。
该系列处理器的工作功率范围为15至54瓦,支持-40°C至+105°C的工作温度区间,面向功耗和环境条件要求严格的边缘系统设计,并提供10年产品生命周期支持。
图形处理与端侧AI加速能力
P100系列集成RDNA 3.5 GPU,图形渲染性能预计提升35%,可同时驱动最多四块4K或两块8K显示屏,帧率最高可达120 fps。集成的视频编解码引擎支持高保真、低时延的视频处理,减少对CPU资源的占用。
在AI加速方面,XDNA 2 NPU提供最高50 TOPS的推理性能,AI推理性能较上一代提升最高可达3倍。该NPU架构可支持视觉Transformer、紧凑型大语言模型及卷积神经网络,用于语音、手势及环境感知等任务。
软件栈、虚拟化与功能安全
Ryzen AI嵌入式处理器提供统一的软件开发环境,覆盖CPU、GPU与NPU计算资源。在运行时层面,开发人员可使用优化的CPU库、开放标准的GPU API以及面向XDNA架构的AI运行时。
整个软件栈基于开源的Xen虚拟机管理程序构建,可在同一处理器上安全隔离并行运行多个操作系统域。例如,Yocto或Ubuntu用于驱动人机界面,FreeRTOS用于实时控制,而Android或Windows可支持复杂应用。该架构支持具备ASIL-B功能的系统设计,并提供长期操作系统支持,用于降低系统集成成本并加快汽车与工业系统的量产部署。
对嵌入式与物理AI系统的意义
通过在单一嵌入式x86处理器中整合高性能CPU、图形处理能力与专用AI加速单元,Ryzen AI嵌入式处理器为汽车与工业边缘系统提供了一种在性能、功耗与系统复杂度之间实现工程化平衡的方案。这种集成式设计有助于支持更高等级的端侧智能,同时保持系统的可靠性与可扩展性。
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