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AMD News

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性。

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NXP News

恩智浦发布全新一代S32K5微控制器系列

全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求，助力汽车制造商向软件定义汽车（SDV）过渡。

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Melexis News

Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来

该芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术，还支持免代码可选方案，专为下一代智能RGB照明应用而设计。

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Renesas News

瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的PROFINET-IRT和PROFIdrive软件协议栈

初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU，同时适用于面向工业物联网网关应用（如远程IO或工业以太网设备）的RZ/N2L。

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Pilz News

Pilz 推出 PSENslock2：新一代安全锁定解决方案

Pilz 推出 PSENslock2，这是一款先进的安全锁定装置，具有更高的夹紧力、增强的保护功能和智能诊断功能，将于 2025 年 12 月取代第一代 PSENslock。

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IMD Technologies

IMDT透過由瑞薩RZ/V2N處理器提供支援的全新SOM和SBC擴展邊緣AI產品

基於V2N的SOM（系統化模組）和SBC（單板計算機）將具有成本效益的高性能AI計算帶到邊緣，使視覺AI比以往任何時候都更易於獲取

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Cambridge GaN Devices

CGD發佈突破性100kW+技術，推動氮化鎵（GaN）進軍超100億美元電動汽車逆變器市場

ICeGaN HEMT與IGBT的並聯組合實現了高效率與低成本的雙重優勢

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10 {{ "2025-03-10T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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Renesas News

瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium”

该全新行业解决方案是瑞萨收购Altium后的重要里程碑，开启了电子系统开发的新纪元。

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07 {{ "2025-03-07T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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EOS News

EOS 推出两种新型金属材料，扩展石油天然气和半导体行业的工业3D 打印解决方案

新型EOS NickelAlloy IN718 API - 高强度、耐腐蚀，符合美国石油学会 (API) 标准。新型 EOS 镍 NiCP - 具有高延展性和耐腐蚀性的 99% 商业纯镍。

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05 {{ "2025-03-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

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