18
'25
17
'25
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Melexis News
Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品:点亮汽车照明的未来
该芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术,还支持免代码可选方案,专为下一代智能RGB照明应用而设计。
14
'25
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Renesas News
瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的PROFINET-IRT和PROFIdrive软件协议栈
初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU,同时适用于面向工业物联网网关应用(如远程IO或工业以太网设备)的RZ/N2L。
13
'25
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Pilz News
Pilz 推出 PSENslock2:新一代安全锁定解决方案
Pilz 推出 PSENslock2,这是一款先进的安全锁定装置,具有更高的夹紧力、增强的保护功能和智能诊断功能,将于 2025 年 12 月取代第一代 PSENslock。
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'25
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IMD Technologies
IMDT透過由瑞薩RZ/V2N處理器提供支援的全新SOM和SBC擴展邊緣AI產品
基於V2N的SOM(系統化模組)和SBC(單板計算機)將具有成本效益的高性能AI計算帶到邊緣,使視覺AI比以往任何時候都更易於獲取
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'25
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Cambridge GaN Devices
CGD發佈突破性100kW+技術,推動氮化鎵(GaN)進軍超100億美元電動汽車逆變器市場
ICeGaN HEMT與IGBT的並聯組合實現了高效率與低成本的雙重優勢
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'25
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Renesas News
瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium”
该全新行业解决方案是瑞萨收购Altium后的重要里程碑,开启了电子系统开发的新纪元。
07
'25
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EOS News
EOS 推出两种新型金属材料,扩展石油天然气和半导体行业的工业3D 打印解决方案
新型EOS NickelAlloy IN718 API - 高强度、耐腐蚀,符合美国石油学会 (API) 标准。新型 EOS 镍 NiCP - 具有高延展性和耐腐蚀性的 99% 商业纯镍。
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'25