TDK推出适用于SiC电力电子器件的B25696H高频薄膜电容器

TDK株式会社推出了B25696H*系列MKP直流高频（HF）薄膜电容器。该系列作为适用于新一代碳化硅（SiC）电力电子器件的高可靠性、高性能直流支撑（DC-link）电容器平台，其电容值范围为47 µF至1280 µF，额定DC电压范围为900 V至2000 V。该系列元件具备超低自感和低等效串联电阻（ESR）特性，旨在满足现代高开关频率拓扑结构的应用需求。

应用领域与内部架构
B25696H系列的典型应用包括储能系统（ESS）、固态变压器（SST）、可再生能源逆变器、牵引驱动以及工业电机驱动。

该系列电容器的核心差异化优势源于其特殊的内部设计，该设计可确保电容器绕组之间实现均匀的电流分布。这种结构配置实现了低至30 nH的自感，以及在10 kHz条件下低至0.8 mΩ的ESR，并且在最高100 kHz的频率范围内能保持稳定的ESR表现。通过最大限度降低寄生电感和电阻损耗，该系列元件有效减少了电压尖峰以及SiC电力器件所承受的电应力，从而提高了热工裕量并提升了整体系统可靠性。

机械结构与电气特性
该系列柱形电容器采用金属化聚丙烯（MKP）电介质，配备铝制外壳和树脂顶盖。产品提供85 mm和100 mm两种直径规格，并配备M6内螺纹端子及M12螺纹固定螺栓。

在工作温度方面，该系列的运行范围为-40 °C至+85 °C（热点温度）。在+75 °C热点温度与各自额定电压条件下，其预期使用寿命可达100,000小时；而在电压与温度降额使用的条件下，使用寿命最长可延长至200,000小时。此外，在+60 °C环境温度和10 kHz条件下，该系列具备高达91 A的纹波电流能力，能够支持高功率密度转换器的设计需求。

热仿真与设计支持
为了支持系统级优化，TDK还提供免费的在线CapThermal工具。该工具允许工程师对电容器进行热仿真，并准确评估特定应用条件下的使用寿命，从而有助于缩短高性能SiC电力变换器的设计周期，实现更精准的元器件选型。